Производители систем охлаждения давно бьются над проблемой оптимизации конструкции пассивных кулеров для видеокарт. Поскольку на большинстве современных видеокарт прилегающий к графическому чипу радиатор оказывается под плоскостью печатной платы, условия для циркуляции воздуха в его окрестностях складываются не самые лучшие.
Часть производителей решает эту проблему путём выноса частей радиатора на тепловых трубках над плоскостью печатной платы. Однако, такое решение порождает другую проблему - массивные элементы выносного радиатора могут упираться в радиатор чипсета или процессорный кулер.
Конструкцию пассивного кулера для видеокарт, способную найти компромиссное решение, предложила сегодня компания Thermaltake. Её новый кулер Fanless 330 имеет оригинальную компоновку. От медного основания отходят четыре тепловых трубки, на двух из которых крепится основной "нижний" радиатор, на двух других крепятся две "верхних" секции радиатора полукруглой формы.
Эти секции радиатора в форме полумесяца как бы огибают то пространство, в котором может оказаться система охлаждения центрального процессора или чипсета. В продажу Fanless 330 поступит в октябре, цена и характеристики не уточняются.